消费电子场景:比如家用路由器、智能电视、摄像头,核心需求是“成本优、体积小”。推荐汉仁HR91110xx系列百兆变压器,或HR6016xx系列千兆变压器,封装紧凑,能节省PCB空间,价格也符合消费级产品的成本控制需求。
工业控制场景:像工业交换机、PLC以太网模块、户外数据采集终端,重点看“抗干扰、耐高低温”。优先选汉仁HR6020xx系列工业级变压器,不仅隔离电压达到2.5kV以上,能抵御工业环境的强电磁干扰,还通过了宽温测试,适配车间高温、户外严寒的工作条件。
PoE供电场景:比如PoE交换机、PoE摄像头,必须选支持PoE功率的型号。汉仁HR6018xx系列专为PoE设计,能兼容IEEE 802.3af/at标准,支持15.4W到30W供电,同时保证数据传输不受供电线路干扰,不用额外搭配专用供电模块。
以太网速率:这是最基础的参数,百兆设备选10/100Mbps速率的变压器(如HR911105A),千兆设备选10/100/1000Mbps自适应型号(如HR601680),2.5G设备则对应HR6022xx系列,速率不匹配会直接导致联网失败。
隔离电压:简单说就是抗浪涌能力,消费级设备选500V-1kV即可,工业设备必须选2kV以上,户外设备建议选4kV等级,避免雷雨天气或线路波动损坏设备。
封装形式:根据PCB布局空间选择,常用的有SMT贴片(如SOIC-16封装)和DIP直插(如DIP-16封装),消费电子多用电贴片节省空间,工业设备部分会用直插增强机械稳定性。
原装保障:所有HANRUN汉仁网络变压器均来自官方授权渠道,能提供原厂批次报告和溯源证明,确保型号、参数完全符合标准,不管是研发样片还是量产器件,都能保证性能一致。
现货充足:常备HR911105A、HR601680、HR602080等热门型号现货,研发阶段需要1-2片样片,当天就能发货;量产阶段提前锁定库存,避免因器件缺货拖慢生产进度。
配套服务:提交包含汉仁网络变压器的BOM清单,我们能同步配齐主控、电容、连接器等其他元器件,实现整单交付;遇到选型困惑,技术团队还能结合你的PCB设计和设备场景,帮你敲定最适合的型号,甚至提供引脚焊接示意图,减少焊接失误。
2024-09-21
Rx是电阻,在电路图里有很多电阻,按序号排,R1,R2... Cx是无极性电容,电源输入端抗干扰电容 IC集成电路模块 Ux是IC(集成电路元件) Kx是不同厂商的元件库定义不同 Tx是测试点(工厂测试用) Spk1是Speaker(蜂鸣器,喇叭) Qx是三极管 Jx是Jack(比如AudioJack) Y1不同厂商的
2024-01-11
MIC2042-1YM +2图像 图像仅供参考 请参阅产品规格 编号: 998-MIC2042-1YM 制造商编号: MIC2042-1YM 制造商: Microchip Technology Microchip Technology 客户编号: 说明: 电源开关 IC - 配电 35 mohm Low Voltage
2024-05-20
中国汽车工业协会预测,2023年我国新能源汽车将继续保持快速增长,销量有望突破900万辆。数据显示,我国新能源汽车产销量已连续8年位居世界第一,保持“快车道”发展态势。 中国汽车工业协会副秘书长陈士华表示,我国家的新能源汽车已经逐步进入全面的市场拓展期。2023年芯片供应短缺等电子元器件问题有望得到大幅缓解。随着存量政
2025-06-26
6 月 24 日消息,电子元器件专业服务平台亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线 芯片替代查询功能 ,构建起覆盖 20000 + 国产芯片 的 PIN TO PIN 替代数据库,支持超 200 万国内外元器件的替代方案智能匹配。这一功能直击硬件工程师在国产芯片替代中的核心痛点,通过 "国际型号→国产方案" 的一
2025-12-12 在环境传感领域,瑞士盛思锐(Sensirion)凭借其核心的CMOSens®技术,成为全球智能传感器解决方案的标杆企业。其产品以高精度、高稳定性和高集成度著称,广泛服务于消费电子、工业控制、智能家居、医疗设备等多个领域。本文将重点解析Sensirion旗下11款热门传感器芯片的技术参数与应用价值,并梳理其采购渠道参考。 一、品牌核心技术与优势 Sensiri
2025-12-11 GigaDevice (北京兆易创新科技股份有限公司) 是中国领先的 Fabless 半导体设计公司 ,主要生产以下几大类芯片产品: 1. 存储器芯片 (核心产品线) NOR Flash : SPI NOR Flash :GD25/GD55 系列,全球出货量累计超 237 亿颗,全球市场排名第二 高性能 NOR Flash :GD25LX 系列,数据吞吐率达
2025-12-10 在 2025 电机控制先进技术研讨会上,国民技术正式推出 N32G033x/N32M0xx 系列 MCU。这款产品针对基础级电控场景设计,凭借创新技术架构提升产品价值,获得了行业专家的认可。 一、技术架构创新:提升电控平台实用性 基于第三代电机控制技术的研发经验,N32G033x/N32M0xx 系列 MCU 在架构上实现多项优化,兼顾性能与集成度: 性能升
2025-12-05 思瑞浦 TPT1043AQ 是一款专门针对车载场景设计的高性能 CAN 收发器,功能贴合汽车电子的实际需求,支持远程和本地唤醒、休眠,性能和适配性都有明显优势,具体亮点如下: 兼容主流标准,通讯速度快 这款芯片符合车载常用的 ISO 11898-2 和 SAE J2284 物理层标准,能轻松融入大多数车载 CAN 总线系统;还支持 CAN FD 协议,最高通
2025-12-05 华邦电子(WINBOND) :全球NOR Flash龙头 华邦电子股份有限公司成立于1987年9月,1995年于台湾证券交易所挂牌上市,总部位于台湾中部科学园区。 NOR Flash:全球市占率27%,连续多年排名第一,主打512Kb-2Gb中低密度市场,工艺已演进至45nm。经典型号包括W25Q128JV(128Mb,工业级宽温)、W25Q256JV(25
2025-12-02 本报告由ECIA首席分析师Dale Ford出品,研究范围覆盖美国、中国台湾、中国、日本、欧洲、韩国和新加坡七个国家或地区,系统呈现了2024年到2025年全球元器件分销行业的营收规模、区域格局、产品结构及头部企业表现,为行业发展提供核心参考。 一、全球整体营收与区域占比概况 1.1 全球TOP50整体营收 2024年全球分销商TOP50累计营收达1887亿
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
2025-11-11 欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张, 销售额达 140.7 亿美元 (约 141 亿美元),环比增长 7.2%,同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类: 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ,成为领涨主力;模拟半导体紧随其后,环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统,而这正是欧洲企业的优
2025-09-30 一、业务增长背景:AIoT 驱动,双芯引领扩张 2025 年上半年,瑞芯微(Rockchip)AIoT 业务凭借 端侧 AI 需求爆发 与 AIoT 市场渗透 实现高速增长,核心驱动力来自旗舰芯片 RK3588 与新一代处理器 RK3576。两款芯片凭借 “高性能 + 低功耗” 特性,在 汽车电子 (车载中控、ADAS 辅助)、 工业应用 (流水线质检、边缘
2025-09-26 Microchip(微芯科技)近日宣布推出新一代 LAN9645xF 和 LAN9645xS 千兆以太网交换机 ,以多端口配置与功能选择,为客户提供高可靠性、高灵活性的通信方案。 以太网技术能为工业设备实时连接与控制提供高速可靠通信,而该系列交换机支持 时间敏感网络(TSN) 等协议,可确保在严苛工业环境中无缝集成,进一步强化工业场景的连接能力。 一、多配置
2025-11-27 主流国产芯片型号与封装对应表 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,表中为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA
2025-11-26 主流国产芯片型号与封装详解 说明:1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理;2. 部分芯片存在多封装选项,文中提及的为最常用/典型封装,具体以实际采购规格书为准;3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值,建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON(海思) 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等
2025-11-24 对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说,意法半导体(STMicroelectronics)的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日,意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8,更关键的是,它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU,直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU
2025-11-21 国产 SoC 芯片厂家大全(排名不分先后):覆盖多场景,国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中,SoC(系统级芯片)作为集成核心算力与功能的关键器件,已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家,涵盖大陆及台湾地区企业,排名不分先后,同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌,方便行业伙伴选型
2025-11-14 11月14日消息,据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示,全球现场可编程门阵列(简称FPGA)市场正处在快速上升通道,发展势头十分亮眼。数据预测,这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元,一路增长到2030年的193.4亿美元,在这五年里,每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长,核心原因在于各个行业的
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亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。
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